* УТОЧНЯЙТЕ ВОЗМОЖНОСТЬ, ЦЕНУ И СРОК ПОСТАВКИ, В СВЯЗИ С ОГРАНИЧЕНИЕМ ЭКСПОРТА ТОВАРОВ ИЗ СТРАН ЕС И ВЕЛИКОБРИТАНИИ
CCI Chipset Heatsink
Aluminium heatsink solutions suitable for variety of BGA packages. Used to provide thermal stability of electronic components and temperature dependent processes where thermal runaway would damage the operation or reliability.
Mechanical fixing (variation between heat sinks)
Developed for mass production and high volume applications, where combination of cost and performance is critical
Integrated interface material (check heat sink) for complete solution
Ideally suited for both natural and forced convection
BGA Heatsinks
Техническая спецификация
00C863501AВысота:
36мм
Длина:
80мм
Для использования с:
Universal Square Alu
Материал:
Алюминий
Монтаж:
Винт
Размеры:
80 x 58.6 x 36мм
Тепловое сопротивление:
4К/Вт
Тип упаковки:
BGA
Ширина:
58.6мм
| Самовывоз со склада поставщика в Екатеринбурге | Забираете сами или вызываете курьера |
| ТК Деловые Линии | от 500 руб |
| Курьером EMS Почта России | от 500 руб |
| Другой транспортной компанией | По согласованию |