* УТОЧНЯЙТЕ ВОЗМОЖНОСТЬ, ЦЕНУ И СРОК ПОСТАВКИ, В СВЯЗИ С ОГРАНИЧЕНИЕМ ЭКСПОРТА ТОВАРОВ ИЗ СТРАН ЕС И ВЕЛИКОБРИТАНИИ
RS PRO 18053142-Part Dispensible Thermal Gap Filler, 2.0W/mK Surface cure thermal interface paste specially designed to resist pumping out from the bond line. It can be applied using industrial dispensing equipment or via screen/stencil printing techniques.
Long term thermal stability,
recommended for applications with rapid temperature cycling,
easily dispensable,
fast curing time (when heated).
Applications
Automotive ECU (electronic control units), power supplies, microprocessors, displays and consumer electronics
Thermally conductive gap filler (EN - SDS)DatasheetДиапазон рабочих температур:
-60 → +200 °C
Материал:
Силикон
Пакет размер:
200мл
Рабочая температура - максимальная:
+200°C
Рабочая температура - минимальная:
-60°C
Теплопроводность:
2Вт/м·К
Физическое состояние:
Paste
| Самовывоз со склада поставщика в Екатеринбурге | Забираете сами или вызываете курьера |
| ТК Деловые Линии | от 500 руб |
| Курьером EMS Почта России | от 500 руб |
| Другой транспортной компанией | По согласованию |