* УТОЧНЯЙТЕ ВОЗМОЖНОСТЬ, ЦЕНУ И СРОК ПОСТАВКИ, В СВЯЗИ С ОГРАНИЧЕНИЕМ ЭКСПОРТА ТОВАРОВ ИЗ СТРАН ЕС И ВЕЛИКОБРИТАНИИ
BGA Heatsink, Radial Fin
Bond-on heatsinks for leadless chip carriers and flat-packs.
Primarily designed for 68-pin devices
Suitable for high-power LEDs
BGA Heatsinks
Техническая спецификация
2288BG/2292BG Heatsink Data Sheet2280 & 2290 Series Heatsink Data SheetВысота:
9.14мм
Диаметр:
28.58мм
Для использования с:
Universal Round Alu
Размеры:
28.58 (диаметр) x 9.14мм
Тепловое сопротивление:
23.4°C/Вт
Тип упаковки:
BGA
Цвет:
Черный
| Самовывоз со склада поставщика в Екатеринбурге | Забираете сами или вызываете курьера |
| ТК Деловые Линии | от 500 руб |
| Курьером EMS Почта России | от 500 руб |
| Другой транспортной компанией | По согласованию |