Thermally compound intended for use as thermal interface between processors and heatsink.
High thermal performance : 0.32°C/W ( TO220 termal test @ 50 psi)
Density (g/cc) : 2.1
The compound requires pressure of assembly to cause flow


Самовывоз со склада г. Екатеринбурга |
Бесплатно |
ТК Деловые Линии |
от 500 руб |
Другой транспортной компанией |
По согласованию |