* УТОЧНЯЙТЕ ВОЗМОЖНОСТЬ, ЦЕНУ И СРОК ПОСТАВКИ, В СВЯЗИ С ОГРАНИЧЕНИЕМ ЭКСПОРТА ТОВАРОВ ИЗ СТРАН ЕС И ВЕЛИКОБРИТАНИИ
Hi-Flow® 225 FAC
Phase change thermal Interface material with aluminium carrier intended for use between a computer processor and a heat sink.,Adhesive on one side,Requires pressure of assembly to cause flow.,Applications: ,Computer and peripherals,Power conversion,High performance computer processor,Power semiconductors ,Power modules
Thermal impedance : 0.1°C-in²/W (@25psi)
Phase Change Temperature : 55°C
Carrier thickness : 0.038mm
Hi-Flow 225F AC
Hi-Flow 225F-AC
Самовывоз со склада поставщика в Екатеринбурге | Забираете сами или вызываете курьера |
ТК Деловые Линии | от 500 руб |
Курьером EMS Почта России | от 500 руб |
Другой транспортной компанией | По согласованию |