Москва - (495) 204-28-08
Санкт-Петербург - (812) 424-56-18
Екатеринбург - (343) 357-93-03

Email для запросов: incoll@rs-catalog.ru
Казань - (843) 202-39-84
Нижний Новгород - (831) 261-37-10
Новосибирск - (383) 227-85-67
Самара - (846) 229-56-95
Ростов-на-Дону - (863) 209-87-79

HF225FAC-0.004-AC-1112, Bergquist Thermal Interface Sheet, Hi-Flow 225F-AC, 1W/m·K, 11 x 12in 0.102mm, Self-Adhesive, Термопрокладка

0127041
Номер производителя: HF225FAC-0.004-AC-1112Производитель: Bergquist
Цена за шт.
9044.00 руб. *
Количество 50+ 100+ 250+ 500+
Цена 8052.20 руб. 7126.90 руб. 6916.00 руб. 6718.40 руб.

Срок поставки: 4-6 недель

+

* Цена с НДС справочная. Возможно ее увеличение на стоимость доставки по России и сертификации.

Hi-Flow® 225 FAC

Phase change thermal Interface material with aluminium carrier intended for use between a computer processor and a heat sink.,Adhesive on one side,Requires pressure of assembly to cause flow.,Applications: ,Computer and peripherals,Power conversion,High performance computer processor,Power semiconductors ,Power modules

Thermal impedance : 0.1°C-in²/W (@25psi)
Phase Change Temperature : 55°C
Carrier thickness : 0.038mm

Техническая спецификация
pdfHi-Flow 225F AC
pdfHi-Flow 225F-AC
Диапазон рабочих температур:
Максимум +120 °C
Длина:
11in
Материал:
Hi-Flow 225F-AC
Рабочая температура - максимальная:
+120°C
Размеры:
11 x 12in
Самоклеящийся:
Да
Теплопроводность:
1Вт/м·К
Толщина:
0.102мм
Фирменное название материала:
Hi-Flow 225F-AC
Ширина:
12in
Самовывоз со склада г. Екатеринбурга
Бесплатно
ТК Деловые Линии
от 500 руб
Другой транспортной компанией
По согласованию