Москва - (495) 204-28-08
Санкт-Петербург - (812) 424-56-18
Екатеринбург - (343) 357-93-03
Email: incoll@rs-catalog.ru

2821723-4, TE Connectivity IFP/LEC Assembly for use with Intel® Xeon® Phi™ Processor 7200F

1855341
Номер производителя: 2821723-4Производитель: TE Connectivity
Цена за шт.
36099.00 руб. (С НДС) *
Количество 5+ 10+
Цена 33363.00 руб. 32511.00 руб.

Срок поставки: 4-6 недель

+ −

* УТОЧНЯЙТЕ ВОЗМОЖНОСТЬ, ЦЕНУ И СРОК ПОСТАВКИ, В СВЯЗИ С ОГРАНИЧЕНИЕМ ЭКСПОРТА ТОВАРОВ ИЗ СТРАН ЕС И ВЕЛИКОБРИТАНИИ

Cables provide 4x and 8x high speed data transmission lanes
Straight and right-angle (left/right exit) Linear Edge Connector (LEC) cable plugs to accommodate cable routing
Bail latch with pull tab on LEC plug and spring latching on IFP plug provides secure connections
Mid-board copper chip-to-I/O interconnect reduces host system board trace lengths and PCB cost
Assemblies utilize TE bulk cable 30 AWG 85 Ohms TurboTwin 25 Gbps primary pair cable
Applications
Data Center & Networking Equipment
Servers
Routers
High Performance Computing (HPC)

Техническая спецификация
pdfDatasheet 2821723-4
pdfDatasheet
Для использования с:
Intel® Xeon® Phi™ Processor 7200F
Серийный номер:
2821723
Серия:
Chip Connect
Тип аксессуара:
IFP/LEC Assembly
Самовывоз со склада поставщика в Екатеринбурге Забираете сами или вызываете курьера
ТК Деловые Линии от 500 руб
Курьером EMS Почта России от 500 руб
Другой транспортной компанией По согласованию