Москва - (495) 204-28-08
Санкт-Петербург - (812) 424-56-18
Екатеринбург - (343) 357-93-03
Email: incoll@rs-catalog.ru

35310103 BOP 10.1 S, Bopla BoLink Series Seal for Use with BoPad 10.1 Enclosures, 291 x 204 x 54.3mm

2005497
Номер производителя: 35310103 BOP 10.1 SПроизводитель: Bopla
Цена за шт.
6055.00 руб. (С НДС) *

Срок поставки: 4-6 недель

+ −

* УТОЧНЯЙТЕ ВОЗМОЖНОСТЬ, ЦЕНУ И СРОК ПОСТАВКИ, В СВЯЗИ С ОГРАНИЧЕНИЕМ ЭКСПОРТА ТОВАРОВ ИЗ СТРАН ЕС И ВЕЛИКОБРИТАНИИ

The Bopla BoLink IoT Enclosure is a sensor enclosure which is made of polycarbonate material. It is a very intelligent and versatile enclosure system for modern IoT sensor technology. The enclosure is available in three variants without wall brackets, with wall brackets, with wall brackets and lid fixing on top. The PC material is suitable for outdoor use due to f1-listing according to UL 746C.

IP65 rating
UL 94 V0 Fire class
Design seal optional

Техническая спецификация
pdfDatasheet - 35310103
Высота:
54мм
Длина:
291мм
Для использования с:
BoPad 10.1 Enclosures
Размеры:
291 x 204 x 54.3mm
Серия:
BoLink
Тип:
Seal
Ширина:
204мм
Самовывоз со склада поставщика в Екатеринбурге Забираете сами или вызываете курьера
ТК Деловые Линии от 500 руб
Курьером EMS Почта России от 500 руб
Другой транспортной компанией По согласованию