* УТОЧНЯЙТЕ ВОЗМОЖНОСТЬ, ЦЕНУ И СРОК ПОСТАВКИ, В СВЯЗИ С ОГРАНИЧЕНИЕМ ЭКСПОРТА ТОВАРОВ ИЗ СТРАН ЕС И ВЕЛИКОБРИТАНИИ
The STMicroelectronics combination of two MOSFETs in a half-bridge topology. The ACEPACK SMIT is a very compact and rugged power module in a surface mount package for easy assembly. The DBC substrate, the ACEPACK SMIT package offers low thermal resistance coupled with an isolated top-side thermal pad. The high design flexibility of the package enables several configurations, including phase legs, boost, and single switch through different combinations of the internal power switches.
Half bridge power module
650 V blocking voltage
Fast recovery body diode
Very low switching energies
Low package inductance
Datasheet - SH68N65DM6AGКанал - тип:
N
Количество контактов:
3
Максимальное напряжение стока источника:
650 В
Максимальный непрерывный потребляемый ток:
64 A
Тип монтажа:
Поверхностное крепление
Тип упаковки:
ACEPACK SMIT
| Самовывоз со склада поставщика в Екатеринбурге | Забираете сами или вызываете курьера |
| ТК Деловые Линии | от 500 руб |
| Курьером EMS Почта России | от 500 руб |
| Другой транспортной компанией | По согласованию |