* УТОЧНЯЙТЕ ВОЗМОЖНОСТЬ, ЦЕНУ И СРОК ПОСТАВКИ, В СВЯЗИ С ОГРАНИЧЕНИЕМ ЭКСПОРТА ТОВАРОВ ИЗ СТРАН ЕС И ВЕЛИКОБРИТАНИИ
The Molex micro-fit 3.0 interconnect system is designed to meet the need for a high contact density signal or power connector. It is vertical header and single row with solder tab.
4 circuits loaded
Net weight is 0.941/g
Vertical orientation
Fully shrouded
Datasheet - 436500425
Самовывоз со склада поставщика в Екатеринбурге | Забираете сами или вызываете курьера |
ТК Деловые Линии | от 500 руб |
Курьером EMS Почта России | от 500 руб |
Другой транспортной компанией | По согласованию |