* УТОЧНЯЙТЕ ВОЗМОЖНОСТЬ, ЦЕНУ И СРОК ПОСТАВКИ, В СВЯЗИ С ОГРАНИЧЕНИЕМ ЭКСПОРТА ТОВАРОВ ИЗ СТРАН ЕС И ВЕЛИКОБРИТАНИИ
BGA Chipset Heat Sinks
High-performance precision-forged clip-attachment heatsinks for BGA chipsets.
AL6063 grade aluminium at 201 W/m K thermal conductivity
Available in wing-fin and pin-fin types giving high surface area to volume, and excellent thermal performance
Attachment by plastic clip
Excellent performance for both natural convection and low to medium airflow levels with low pressure drop
BGA Heatsinks
Техническая спецификацияMBA/MBH 25 BGA Chipset Heat Sink
Snap on Clip Assembling Guide
Description of BGA PACKAGE HEAT SINK Model Number
Самовывоз со склада поставщика в Екатеринбурге | Забираете сами или вызываете курьера |
ТК Деловые Линии | от 500 руб |
Курьером EMS Почта России | от 500 руб |
Другой транспортной компанией | По согласованию |