* УТОЧНЯЙТЕ ВОЗМОЖНОСТЬ, ЦЕНУ И СРОК ПОСТАВКИ, В СВЯЗИ С ОГРАНИЧЕНИЕМ ЭКСПОРТА ТОВАРОВ ИЗ СТРАН ЕС И ВЕЛИКОБРИТАНИИ
Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink
ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).
Features and Benefits
Black anodised surface.
Heatsink dimensions match respective BGA-type.
Can be affixed directly on to the BGA component with thermal adhesive or conductive foil (not included).
BGA Heatsinks
Техническая спецификация
Heatsinks for IC Processor Data SheetВысота:
10мм
Длина:
35мм
Для использования с:
Universal Square Alu
Материал:
Алюминий
Монтаж:
Adhesive Foil, Conductive Foil
Размеры:
35 x 35 x 10мм
Тепловое сопротивление:
15.7К/Вт
Тип упаковки:
BGA
Цвет:
Черный
Ширина:
35мм
| Самовывоз со склада поставщика в Екатеринбурге | Забираете сами или вызываете курьера |
| ТК Деловые Линии | от 500 руб |
| Курьером EMS Почта России | от 500 руб |
| Другой транспортной компанией | По согласованию |